SMD彈片

        PCB板接地彈片，一種可防止中央處理器(Central processing Unit,CPU)電磁波幹擾(Electroma-gnetic Interence.EMI)導電彈片結構．故利用EMI CLIP之導電特性．可有效幹擾電磁波之外溢．達到安規檢測標準．EMI CLIP之特性如下： １．具導電特性．可幹擾電磁波（EMI）外溢效果． 

２．具彈性並有避震壓制的功能，可調整高度保護CPU之效果． 

３．具焊錫性，可焊接於主機板機（Motherboard）上 

４．料帶包裝（carrier tape），可用SMT裝置快速地植入主機板上，傇省人工成本．耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。
（一）SMD彈片之特性及優勢：
   （1）耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。
   （2）重量輕，所占PCB之面積小，以SMT方式取代人工。
（二）SMD彈片運用於：
             電腦、手機、電子通訊等。